DS-CIMX327: различия между версиями

Материал из WikiDiasom
Перейти к навигации Перейти к поиску
ВизуальныйВики-текст
(Изменена последовательность информации, добавлен пункт про оптику, скорректировано первое предложение.)
(Скорректировала название в руководстве по эксплуатации)
 
(не показаны 22 промежуточные версии этого же участника)
Строка 1: Строка 1:
<!-- Статус - Серийные образцы -->[[Файл:Модуль камеры на IMX 327.jpg|альт=Модуль камеры на IMX 327|мини|Модуль камеры на IMX 327]]
<!-- Статус - Серийные образцы -->[[Файл:Модуль камеры на IMX 327.jpg|альт=Модуль камеры на IMX 327|мини|Рис. 1 Модуль камеры на IMX 327]]
Модуль камеры на IMX 327, использующий сенсор изображения от Sony и технологии, Dual Pixel AF (автофокусировка) и HDR (расширенный динамический диапазон). Используется в умных камерах и системах видеонаблюдения.
Модуль камеры на DS-CIMX327, использующий сенсор изображения от Sony и технологии, Dual Pixel AF (автофокусировка) и HDR (расширенный динамический диапазон). Используется в умных камерах и системах видеонаблюдения. Изображение модуля камеры DS-CIMX327 представлено на рисунке 1.


=== Общие характеристики модуля и его особенности ===
=== Общие характеристики модуля и его особенности ===
Оптический модуль на IMX 327 обладает следующими характеристиками:
==== '''Основные технические характеристики:''' ====
'''Базовые характеристики модуля камеры:'''
* Разрешение: 1920x1080 (FHD)
* Максимальная скорость 60 кад/с
* Интерфейс: MIPI-CSI-2, 22 pin, 0,5 мм
* Размеры модуля: 24,5x22×5 мм (без оптики)
* Рабочая температура: -30…+60°С
* Питание: 3,3; 5 В
* Потребление: 0,4 Вт (типовое).
'''Основные технические характеристики:'''
{| class="wikitable"
{| class="wikitable"
!Характеристика
!Характеристика
!Минимум
!Диапазон
!Номинал
!Максимум
!Единица измерения
!Единица измерения
|-
|-
|Напряжение питания
|Напряжение питания
|2,9
|2,9 - 5,3
|3,3
|5,3
|В
|В
|-
|-
|Ток потребления
|Ток потребления
|
|110 - 150
|110
|150
|мА
|мА
|-
|Потребление (типовое)
|0,4
|Вт
|-
|-
|Тактовая частота МЭК
|Тактовая частота МЭК
|
|37,125
|37,125
|
|МГц
|МГц
|-
|-
|Тактовая частота интерфейса I2C
|Тактовая частота интерфейса I2C
|0
|0 - 400
|
|400
|кГц
|кГц
|-
|-
|Количество линий MIPI-CSI2
|Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм
|2
|2, 4
|
|4
|
|
|-
|-
|Частота кадров в секунду (FPS)
|Частота кадров в секунду (FPS)
|
|
|60
|60
|
|кадр./сек
|-
|-
|Количество пикселей
|Количество пикселей
|
|1945×1109
|1945×1109
|
|Мп
|
|-
|-
|Рекомендованное разрешение
|Рекомендованное разрешение
|
|1920×1080
|1920×1080
|
|Мп
|
|-
|-
|Диапазон усиления
|Диапазон усиления
|
|
|69
|69
|дБ
|дБ
|-
|-
|Диагональ матрицы МЭК
|Диагональ матрицы МЭК
|
|6,46(1/2.8)
|6,46(1/2.8)
|
|
|
|-
|-
|Размер пикселя
|Размер пикселя
|
|2,9×2,9
|2,9×2,9
|
|мкм
|мкм
|-
|-
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|
|24,5×22×7
|24,5×22×7
|
|мм
|мм
|-
|Рабочая температура
| -30…+60
|°С
|-
|-
|Цвет печатной платы
|Цвет печатной платы
|
|зелёный
|зелёный
|
|
|
|-
|-
|Вес МЭК
|Вес МЭК
|
|
|10
|10
|
|}
|}
 
[[Файл:Геометрические размеры.png|мини|Рис. 2 Габариты МЭК]]
#
==== '''Особенности модуля:''' ====
'''Особенности модуля:'''
 
* Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
* Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
* Проверенный сенсор IMX 327 от Sony
* Проверенный сенсор IMX 327 от Sony
Строка 114: Строка 80:
* Комплектация качественной оптикой М12
* Комплектация качественной оптикой М12


'''Поддерживаемые платформы:'''
==== '''Поддерживаемые платформы:''' ====
 
* RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
* RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
* СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
* СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
Строка 121: Строка 86:


==== Подходящая оптика: ====
==== Подходящая оптика: ====
Для данного типа модулей подходит следующие виды объективов:  
Для данного типа модулей подходят объективы со следующим фокусным расстоянием: 2,8, 4, 6, 8 мм


 
====  '''Дополнительная техническая документация:''' ====
'''Дополнительная техническая документация:'''
* [https://macroems.ru/uploads/file/imager_imx327.rar 3-D модель модуля камеры]
* [https://macroems.ru/uploads/file/imager_imx327.rar 3-D модель модуля камеры]
* [https://macroems.ru/uploads/file/3D-ramka.step 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5")].
* [https://macroems.ru/uploads/file/3D-ramka.step 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5")].


==== <big>Общая информация по подключению и настройке МЭК</big> ====
* [https://files.diasom.ru/IMX327v2.docx Руководство по эксплуатации]
 
=== <big>Общая информация по подключению и настройке МЭК</big> ===
[[Файл:Image.png|мини|554x554пкс|Рис. 3 Внешний вид разъёма J1 на МЭК]]
Общая информация по подключению и настройке МЭК В настоящий момент поддерживаются платформы: СКИФ от НПЦ “ЭЛВИС” (MСom-03, NanoS, PicoS), RK3588 (NanoR , FireFly ROC-RK3588S). Тестируется с платформами RK3568 (DS-RK3568) от бренда DiaSom.
 
Для подключения МЭК к различным вычислительным платформам используется один 22-выводный разъём J1 (рис.1),
 
установленный на плате модуля. Назначение контактов разъёма указано в таблице 2.
 
Таблица 2. Соответствие контактов разъёмов.
{| class="wikitable"
|+
!Сигнал
!Номер контакта
22-проводного
 
разъёма J1
!Номер контакта
15-проводного разъёма
 
соединительного шлейфа
 
на рис.4
|-
|Общий провод
|22
|1
|-
|Линия видеоданных 0 отрицательный провод
|21
|2
|-
|Линия видеоданных 0 положительный провод
|20
|3
|-
|Общий провод
|19
|4
|-
|Линия видеоданных 1 отрицательный провод
|18
|5
|-
|Линия видеоданных 1 положительный провод
|17
|6
|-
|Общий провод
|16
|7
|-
|Линия такта видеоданных отрицательный
провод
|15
|8
|-
|Линия такта видеоданных положительный
провод
|14
|9
|-
|Общий провод
|13
|10
|-
|Линия видеоданных 2 отрицательный провод
|12
| -
|-
|Линия видеоданных 2 положительный провод
|11
| -
|-
|Общий провод
|10
| -
|-
|Линия видеоданных 3 отрицательный провод
|9
| -
|-
|Линия видеоданных 3 положительный провод
|8
| -
|-
|Общий провод
|7
| -
|-
|Включение питания (PON)
|6
|11
|-
|Включение питания (PON)
|5
|12
|-
|Общий провод
|4
| -
|-
|Такт интерфейса I2C (SCL)
|3
|13
|-
|Данные интерфейса I2C (SDA)
|2
|14
|-
|Питание
|1
|15
|}
Питание МЭК включается по команде компьютера, к которому он подключен, высоким логическим уровнем (3В≤PON≤5В) на контакте 6 разъёма J1. Когда все служебные источники питания модуля включены,
 
зажигается зелёный светодиод LED1. Отключается питание подачей низкого логического уровня (PON<0,5В) на этот контакт.
 
Режим работы МЭК определяется содержимым внутренних регистров.
 
Информация в эти регистры должна быть корректно внесена компьютером по шине I2C в зависимости от применения МЭК до запуска передачи видеоинформации. Адрес МЭК на шине I2C – 0x34 (0x1A) и он не может быть изменен.
 
Режим синхронизации видеосигнала МЭК установлен при изготовлении на MASTER и он не может быть изменен.
[[Файл:Расположение резисторов .png|мини|Рис. 4 Расположение резисторов]]
Резисторы R6 и R7 (4,7кОм) требуются для согласования уровней сигналов на шине I2C. Они устанавливаются только в том случае, если подобных резисторов (pull-up) нет на плате целевой платформы, к которой подключается МЭК. Расположение резисторов показано на рисунке 4.
 
'''Внимание! При изготовлении МЭК эти резисторы не устанавливаются.'''


# <big>[[Подключения МЭК|Общая информация по подключению и настройке МЭК]]</big>
==== <big>[[Подключение МЭК к платформе СКИФ]]</big> ====
## [[Габариты МЭК]]
==== <big>[[Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS]]</big> ====
#<big>Подключение МЭК к платформе СКИФ</big>
##[[Подключение МЭК к платформе СКИФ|Физическое подключение МЭК к платформе СКИФ]]
##[[Программное подключение к платформе СКИФ]]
#<big>[[Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS]]</big>
##[[Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS|Физическое подключение МЭК к платформам PicoS, NanoS]]
##[[Программное подключение к платформам PicoS, NanoS]]
#<big>Подключение МЭК к платформе RockChip RK3588</big>
##[[Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly]]
##[[Программное подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly]]
##[[Добавление и редактирование драйверов]]
##[[Вывода изображения c МЭК]]
##[[Использование ISP]]
#<big>[[Программное подключение к модулю NanoR]]</big>


==== <big>Модуль электронной камеры DS-CIMX327-22 (далее - МЭК) является законченным модулем, в котором используется высокочувствительный 2-мегапиксельный цветной CMOS-сенсор Sony IMX327.</big> ====
==== <big>[[Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly|Подключение МЭК к платформе ROC-RK3588S-PC FireFly]]</big> ====
==== <big>[[Программное подключение к модулю NanoR]]</big> ====

Текущая версия от 12:13, 22 апреля 2025

Модуль камеры на IMX 327
Рис. 1 Модуль камеры на IMX 327

Модуль камеры на DS-CIMX327, использующий сенсор изображения от Sony и технологии, Dual Pixel AF (автофокусировка) и HDR (расширенный динамический диапазон). Используется в умных камерах и системах видеонаблюдения. Изображение модуля камеры DS-CIMX327 представлено на рисунке 1.

Общие характеристики модуля и его особенности

Основные технические характеристики:

Характеристика Диапазон Единица измерения
Напряжение питания 2,9 - 5,3 В
Ток потребления 110 - 150 мА
Потребление (типовое) 0,4 Вт
Тактовая частота МЭК 37,125 МГц
Тактовая частота интерфейса I2C 0 - 400 кГц
Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм 2, 4
Частота кадров в секунду (FPS) 60 кадр./сек
Количество пикселей 1945×1109 Мп
Рекомендованное разрешение 1920×1080 Мп
Диапазон усиления 69 дБ
Диагональ матрицы МЭК 6,46(1/2.8)
Размер пикселя 2,9×2,9 мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г) 24,5×22×7 мм
Рабочая температура -30…+60 °С
Цвет печатной платы зелёный
Вес МЭК 10
Рис. 2 Габариты МЭК

Особенности модуля:

  • Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
  • Проверенный сенсор IMX 327 от Sony
  • Малые габариты
  • Высокая чувствительность+HDR
  • Комплектация качественной оптикой М12

Поддерживаемые платформы:

  • RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
  • СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
  • Остальные ARM платформы по запросу.

Подходящая оптика:

Для данного типа модулей подходят объективы со следующим фокусным расстоянием: 2,8, 4, 6, 8 мм

Дополнительная техническая документация:

Общая информация по подключению и настройке МЭК

Рис. 3 Внешний вид разъёма J1 на МЭК

Общая информация по подключению и настройке МЭК В настоящий момент поддерживаются платформы: СКИФ от НПЦ “ЭЛВИС” (MСom-03, NanoS, PicoS), RK3588 (NanoR , FireFly ROC-RK3588S). Тестируется с платформами RK3568 (DS-RK3568) от бренда DiaSom.

Для подключения МЭК к различным вычислительным платформам используется один 22-выводный разъём J1 (рис.1),

установленный на плате модуля. Назначение контактов разъёма указано в таблице 2.

Таблица 2. Соответствие контактов разъёмов.

Сигнал Номер контакта

22-проводного

разъёма J1

Номер контакта

15-проводного разъёма

соединительного шлейфа

на рис.4

Общий провод 22 1
Линия видеоданных 0 отрицательный провод 21 2
Линия видеоданных 0 положительный провод 20 3
Общий провод 19 4
Линия видеоданных 1 отрицательный провод 18 5
Линия видеоданных 1 положительный провод 17 6
Общий провод 16 7
Линия такта видеоданных отрицательный

провод

15 8
Линия такта видеоданных положительный

провод

14 9
Общий провод 13 10
Линия видеоданных 2 отрицательный провод 12 -
Линия видеоданных 2 положительный провод 11 -
Общий провод 10 -
Линия видеоданных 3 отрицательный провод 9 -
Линия видеоданных 3 положительный провод 8 -
Общий провод 7 -
Включение питания (PON) 6 11
Включение питания (PON) 5 12
Общий провод 4 -
Такт интерфейса I2C (SCL) 3 13
Данные интерфейса I2C (SDA) 2 14
Питание 1 15

Питание МЭК включается по команде компьютера, к которому он подключен, высоким логическим уровнем (3В≤PON≤5В) на контакте 6 разъёма J1. Когда все служебные источники питания модуля включены,

зажигается зелёный светодиод LED1. Отключается питание подачей низкого логического уровня (PON<0,5В) на этот контакт.

Режим работы МЭК определяется содержимым внутренних регистров.

Информация в эти регистры должна быть корректно внесена компьютером по шине I2C в зависимости от применения МЭК до запуска передачи видеоинформации. Адрес МЭК на шине I2C – 0x34 (0x1A) и он не может быть изменен.

Режим синхронизации видеосигнала МЭК установлен при изготовлении на MASTER и он не может быть изменен.

Рис. 4 Расположение резисторов

Резисторы R6 и R7 (4,7кОм) требуются для согласования уровней сигналов на шине I2C. Они устанавливаются только в том случае, если подобных резисторов (pull-up) нет на плате целевой платформы, к которой подключается МЭК. Расположение резисторов показано на рисунке 4.

Внимание! При изготовлении МЭК эти резисторы не устанавливаются.

Подключение МЭК к платформе СКИФ

Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS

Подключение МЭК к платформе ROC-RK3588S-PC FireFly

Программное подключение к модулю NanoR

Источник — https://wiki.diasom.ru/index.php?title=DS-CIMX327&oldid=311