DS-CIMX335

Модуль камеры на IMX 335

Модуль камеры на IMX 327 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в машинном зрении, робототехнике, 4К-умные камеры, видеонаблюдение, видеорегистрация, интеллектуальные системы помощи водителю, управление дорожным движением.

Особенности и характеристики модуля

Основные технические характеристики:

Характеристика	Диапазон	Единица измерения
Напряжение питания	2,9 - 5,3	В
Ток потребления	130 - 150	мА
Потребление (типовое)	0,5	Вт
Тактовая частота МЭК	24	МГц
Тактовая частота интерфейса I2C	0 - 400	кГц
Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм	2, 4
Частота кадров в секунду (FPS)	60	кадр./сек
Количество пикселей	2704×2104
Рекомендованное разрешение (5 Мп)	2592×1944
Диапазон усиления	12,6	дБ
Диагональ матрицы МЭК	6,52(1/2.8)
Размер пикселя	2,0×2,0	мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г)	24,5×22×7	мм
Цвет печатной платы	чёрная
Рабочая температура	-30…+70	°С
Вес МЭК	10	г

Особенности модуля:

• Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
• Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
• Малые габариты
• Высокая чувствительность+HDR
• Комплектация качественной оптикой М12.

Поддерживаемые платформы:

• RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
• СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
• Остальные ARM платформы по запросу.

Дополнительные опции:

• установка держателя оптики и фиксирующего кольца
• комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution с фокусным расстоянием: 2,8, 4, 6, 8 мм
• изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.

Расширенная документация:

• Руководство по эксплуатации
• Файлы для подключения к ROC-RK3588
• Файлы для подключения к DS-RK3568-EVB
• Блок схема камеры
• 3-D модель модуля камеры
• 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5").

Общая информация по подключению и настройке МЭК

1. Общая информация по подключению и настройке МЭК
   1. Габариты МЭК