DS-CIMX335: различия между версиями

Материал из WikiDiasom
Перейти к навигации Перейти к поиску
Нет описания правки
Нет описания правки
Строка 64: Строка 64:


'''Основные технические характеристики:'''
'''Основные технические характеристики:'''
{| class="wikitable"
!Характеристика
!Минимум
!Номинал
!Максимум
!Единица измерения
|-
|Напряжение питания
|2,9
|3,3
|5,3
|-
|Ток потребления
|
|110
|150
|мА
|-
|Тактовая частота МЭК
|
|37,125
|
|МГц
|-
|Тактовая частота интерфейса I2C
|0
|
|400
|кГц
|-
|Количество линий MIPI-CSI2
|2
|
|4
|
|-
|Частота кадров в секунду (FPS)
|
|
|60
|
|-
|Количество пикселей
|
|1945×1109
|
|
|-
|Рекомендованное разрешение
|
|1920×1080
|
|
|-
|Диапазон усиления
|
|
|69
|дБ
|-
|Диагональ матрицы МЭК
|
|6,46(1/2.8)
|
|
|-
|Размер пикселя
|
|2,9×2,9
|
|мкм
|-
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|
|24,5×22×7
|
|мм
|-
|Цвет печатной платы
|
|зелёный
|
|
|-
|Вес МЭК
|
|
|10
|}

Версия от 15:09, 21 января 2025

Модуль камеры на IMX 335
Модуль камеры на IMX 335

Модуль камеры на IMX 327 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в умных камерах и системах видеонаблюдения.

Общая информация по подключению и настройке МЭК

  1. Общая информация по подключению и настройке МЭК
    1. Габариты МЭК
  2. Подключение МЭК к платформе СКИФ
    1. Физическое подключение МЭК к платформе СКИФ
    2. Программное подключение к платформе СКИФ
  3. Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS
    1. Физическое подключение МЭК к платформам PicoS, NanoS
    2. Программное подключение к платформам PicoS, NanoS
  4. Подключение МЭК к платформе RockChip RK3588
    1. Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly
    2. Программное подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly
    3. Добавление и редактирование драйверов
    4. Вывода изображения c МЭК
    5. Использование ISP
  5. Программное подключение к модулю NanoR

Особенности и характеристики модуля

Особенности модуля:

  • Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
  • Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
  • Малые габариты
  • Высокая чувствительность+HDR
  • Комплектация качественной оптикой М12.
Базовые характеристики модуля камеры:
  • Разрешение: 2600x1960 (5 Мп)
  • Интерфейс: MIPI-CSI-2, 22 pin, 0,5 мм
  • Размеры модуля: 24,5x22×5 мм (без оптики)
  • Рабочая температура: -30…+70°С
  • Питание 3,3; 5 В
  • Потребление: 0.5 Вт (Типовое)
Поддерживаемые платформы:
  • RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
  • СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
  • Остальные ARM платформы по запросу.
Дополнительные опции:
  • установка держателя оптики и фиксирующего кольца
  • комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution
  • изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.
Расширенная документация:
  • Руководство по эксплуатации
  • Файлы для подключения к ROC-RK3588
  • Файлы для подключения к DS-RK3568-EVB
  • Блок схема камеры
  • 3-D модель модуля камеры
  • 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5").

Модуль электронной камеры DS-CIMX335-22 (далее - МЭК) является законченным модулем, в котором используется высокочувствительный 5-мегапиксельный цветной CMOS-сенсор Sony IMX335.

Основные технические характеристики:

Характеристика Минимум Номинал Максимум Единица измерения
Напряжение питания 2,9 3,3 5,3 В
Ток потребления 110 150 мА
Тактовая частота МЭК 37,125 МГц
Тактовая частота интерфейса I2C 0 400 кГц
Количество линий MIPI-CSI2 2 4
Частота кадров в секунду (FPS) 60
Количество пикселей 1945×1109
Рекомендованное разрешение 1920×1080
Диапазон усиления 69 дБ
Диагональ матрицы МЭК 6,46(1/2.8)
Размер пикселя 2,9×2,9 мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г) 24,5×22×7 мм
Цвет печатной платы зелёный
Вес МЭК 10 г