DS-CIMX335: различия между версиями

Материал из WikiDiasom
Перейти к навигации Перейти к поиску
Нет описания правки
Нет описания правки
Строка 79: Строка 79:
|Ток потребления
|Ток потребления
|
|
|110
|130
|150
|150
|мА
|мА
Строка 85: Строка 85:
|Тактовая частота МЭК
|Тактовая частота МЭК
|
|
|37,125
|24
|
|
|МГц
|МГц
Строка 109: Строка 109:
|Количество пикселей
|Количество пикселей
|
|
|1945×1109
|2704×2104
|
|
|
|
Строка 115: Строка 115:
|Рекомендованное разрешение
|Рекомендованное разрешение
|
|
|1920×1080
|2592×1944
|
|
|
|
Строка 122: Строка 122:
|
|
|
|
|69
|12,6
|дБ
|дБ
|-
|-
|Диагональ матрицы МЭК
|Диагональ матрицы МЭК
|
|
|6,46(1/2.8)
|6,52(1/2.8)
|
|
|
|
Строка 133: Строка 133:
|Размер пикселя
|Размер пикселя
|
|
|2,9×2,9
|2,0×2,0
|
|
|мкм
|мкм
Строка 145: Строка 145:
|Цвет печатной платы
|Цвет печатной платы
|
|
|зелёный
|чёрная
|
|
|
|

Версия от 15:11, 21 января 2025

Модуль камеры на IMX 335
Модуль камеры на IMX 335

Модуль камеры на IMX 327 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в умных камерах и системах видеонаблюдения.

Общая информация по подключению и настройке МЭК

  1. Общая информация по подключению и настройке МЭК
    1. Габариты МЭК
  2. Подключение МЭК к платформе СКИФ
    1. Физическое подключение МЭК к платформе СКИФ
    2. Программное подключение к платформе СКИФ
  3. Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS
    1. Физическое подключение МЭК к платформам PicoS, NanoS
    2. Программное подключение к платформам PicoS, NanoS
  4. Подключение МЭК к платформе RockChip RK3588
    1. Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly
    2. Программное подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly
    3. Добавление и редактирование драйверов
    4. Вывода изображения c МЭК
    5. Использование ISP
  5. Программное подключение к модулю NanoR

Особенности и характеристики модуля

Особенности модуля:

  • Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
  • Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
  • Малые габариты
  • Высокая чувствительность+HDR
  • Комплектация качественной оптикой М12.
Базовые характеристики модуля камеры:
  • Разрешение: 2600x1960 (5 Мп)
  • Интерфейс: MIPI-CSI-2, 22 pin, 0,5 мм
  • Размеры модуля: 24,5x22×5 мм (без оптики)
  • Рабочая температура: -30…+70°С
  • Питание 3,3; 5 В
  • Потребление: 0.5 Вт (Типовое)
Поддерживаемые платформы:
  • RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
  • СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
  • Остальные ARM платформы по запросу.
Дополнительные опции:
  • установка держателя оптики и фиксирующего кольца
  • комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution
  • изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.
Расширенная документация:
  • Руководство по эксплуатации
  • Файлы для подключения к ROC-RK3588
  • Файлы для подключения к DS-RK3568-EVB
  • Блок схема камеры
  • 3-D модель модуля камеры
  • 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5").

Модуль электронной камеры DS-CIMX335-22 (далее - МЭК) является законченным модулем, в котором используется высокочувствительный 5-мегапиксельный цветной CMOS-сенсор Sony IMX335.

Основные технические характеристики:

Характеристика Минимум Номинал Максимум Единица измерения
Напряжение питания 2,9 3,3 5,3 В
Ток потребления 130 150 мА
Тактовая частота МЭК 24 МГц
Тактовая частота интерфейса I2C 0 400 кГц
Количество линий MIPI-CSI2 2 4
Частота кадров в секунду (FPS) 60
Количество пикселей 2704×2104
Рекомендованное разрешение 2592×1944
Диапазон усиления 12,6 дБ
Диагональ матрицы МЭК 6,52(1/2.8)
Размер пикселя 2,0×2,0 мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г) 24,5×22×7 мм
Цвет печатной платы чёрная
Вес МЭК 10 г