DS-CIMX327

Модуль камеры на IMX 327

Модуль камеры на IMX 327, использующий сенсор изображения от Sony и технологии, Dual Pixel AF (автофокусировка) и HDR (расширенный динамический диапазон). Используется в умных камерах и системах видеонаблюдения.

Общие характеристики модуля и его особенности

Оптический модуль на IMX 327 обладает следующими характеристиками:

Базовые характеристики модуля камеры:

• Разрешение: 1920x1080 (FHD)
• Максимальная скорость 60 кад/с
• Интерфейс: MIPI-CSI-2, 22 pin, 0,5 мм
• Размеры модуля: 24,5x22×5 мм (без оптики)
• Рабочая температура: -30…+60°С
• Питание: 3,3; 5 В
• Потребление: 0,4 Вт (типовое).

Основные технические характеристики:

Характеристика	Диапазон	Единица измерения
Напряжение питания	2,9 - 5,3	В
Ток потребления	110 - 150	мА
Тактовая частота МЭК	37,125	МГц
Тактовая частота интерфейса I2C	0 - 400	кГц
Количество линий MIPI-CSI2	2, 4
Частота кадров в секунду (FPS)	60	кадр./сек
Количество пикселей	1945×1109	Мп
Рекомендованное разрешение	1920×1080	Мп
Диапазон усиления	69	дБ
Диагональ матрицы МЭК	6,46(1/2.8)
Размер пикселя	2,9×2,9	мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г)	24,5×22×7	мм
Цвет печатной платы	зелёный
Вес МЭК	10

Особенности модуля:

• Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
• Проверенный сенсор IMX 327 от Sony
• Малые габариты
• Высокая чувствительность+HDR
• Комплектация качественной оптикой М12

Поддерживаемые платформы:

• RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
• СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
• Остальные ARM платформы по запросу.

Подходящая оптика:

Для данного типа модулей подходят объективы со следующим фокусным расстоянием: 2,8, 4, 6 8 мм

Дополнительная техническая документация:

• 3-D модель модуля камеры
• 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5").

Общая информация по подключению и настройке МЭК

1. Общая информация по подключению и настройке МЭК
   1. Габариты МЭК
2. Подключение МЭК к платформе СКИФ
   1. Физическое подключение МЭК к платформе СКИФ
   2. Программное подключение к платформе СКИФ
3. Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS
   1. Физическое подключение МЭК к платформам PicoS, NanoS
   2. Программное подключение к платформам PicoS, NanoS
4. Подключение МЭК к платформе RockChip RK3588
   1. Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly
   2. Программное подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly
   3. Добавление и редактирование драйверов
   4. Вывода изображения c МЭК
   5. Использование ISP
5. Программное подключение к модулю NanoR

Модуль электронной камеры DS-CIMX327-22 (далее - МЭК) является законченным модулем, в котором используется высокочувствительный 2-мегапиксельный цветной CMOS-сенсор Sony IMX327.