DS-CIMX335: различия между версиями

Материал из WikiDiasom
Перейти к навигации Перейти к поиску
(Добавила способы подключения)
(→‎Особенности и характеристики модуля: скорректировала таблицу, убрала базовые характеристики)
Строка 6: Строка 6:
{| class="wikitable"
{| class="wikitable"
!Характеристика
!Характеристика
!Минимум
!Диапазон
!Номинал
!Максимум
!Единица измерения
!Единица измерения
|-
|-
|Напряжение питания
|Напряжение питания
|2,9
|2,9 - 5,3
|3,3
|5,3
|-
|-
|Ток потребления
|Ток потребления
|
|130 - 150
|130
|150
|мА
|мА
|-
|Потребление (типовое)
|0,5
|Вт
|-
|-
|Тактовая частота МЭК
|Тактовая частота МЭК
|
|24
|24
|
|МГц
|МГц
|-
|-
|Тактовая частота интерфейса I2C
|Тактовая частота интерфейса I2C
|0
|0 - 400
|
|400
|кГц
|кГц
|-
|-
|Количество линий MIPI-CSI2
|Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм
|2
|2, 4
|
|4
|
|
|-
|-
|Частота кадров в секунду (FPS)
|Частота кадров в секунду (FPS)
|
|
|60
|60
|
|кадр./сек
|-
|-
|Количество пикселей
|Количество пикселей
|
|2704×2104
|2704×2104
|
|
|
|-
|-
|Рекомендованное разрешение
|Рекомендованное разрешение (5 Мп)
|
|2592×1944
|2592×1944
|
|
|
|-
|-
|Диапазон усиления
|Диапазон усиления
|
|
|12,6
|12,6
|дБ
|дБ
|-
|-
|Диагональ матрицы МЭК
|Диагональ матрицы МЭК
|
|6,52(1/2.8)
|6,52(1/2.8)
|
|
|
|-
|-
|Размер пикселя
|Размер пикселя
|
|2,0×2,0
|2,0×2,0
|
|мкм
|мкм
|-
|-
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|
|24,5×22×7
|24,5×22×7
|
|мм
|мм
|-
|-
|Цвет печатной платы
|Цвет печатной платы
|
|чёрная
|чёрная
|
|
|
|-
|Рабочая температура
| -30…+70
|°С
|-
|-
|Вес МЭК
|Вес МЭК
|
|
|10
|10
Строка 102: Строка 80:
* Высокая чувствительность+HDR
* Высокая чувствительность+HDR
* Комплектация качественной оптикой М12.
* Комплектация качественной оптикой М12.
===== Базовые характеристики модуля камеры: =====
* Разрешение: 2600x1960 (5 Мп)
* Интерфейс: MIPI-CSI-2, 22 pin, 0,5 мм
* Размеры модуля: 24,5x22×5 мм (без оптики)
* Рабочая температура: -30…+70°С
* Питание 3,3; 5 В
* Потребление: 0.5 Вт (Типовое)


===== Поддерживаемые платформы: =====
===== Поддерживаемые платформы: =====

Версия от 15:04, 9 апреля 2025

Модуль камеры на IMX 335
Модуль камеры на IMX 335

Модуль камеры на IMX 327 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в машинном зрении, робототехнике, 4К-умные камеры, видеонаблюдение, видеорегистрация, интеллектуальные системы помощи водителю, управление дорожным движением.

Особенности и характеристики модуля

Основные технические характеристики:

Характеристика Диапазон Единица измерения
Напряжение питания 2,9 - 5,3 В
Ток потребления 130 - 150 мА
Потребление (типовое) 0,5 Вт
Тактовая частота МЭК 24 МГц
Тактовая частота интерфейса I2C 0 - 400 кГц
Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм 2, 4
Частота кадров в секунду (FPS) 60 кадр./сек
Количество пикселей 2704×2104
Рекомендованное разрешение (5 Мп) 2592×1944
Диапазон усиления 12,6 дБ
Диагональ матрицы МЭК 6,52(1/2.8)
Размер пикселя 2,0×2,0 мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г) 24,5×22×7 мм
Цвет печатной платы чёрная
Рабочая температура -30…+70 °С
Вес МЭК 10 г

Особенности модуля:

  • Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
  • Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
  • Малые габариты
  • Высокая чувствительность+HDR
  • Комплектация качественной оптикой М12.
Поддерживаемые платформы:
  • RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
  • СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
  • Остальные ARM платформы по запросу.
Дополнительные опции:
  • установка держателя оптики и фиксирующего кольца
  • комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution
  • изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.
Расширенная документация:

Общая информация по подключению и настройке МЭК

  1. Общая информация по подключению и настройке МЭК
    1. Габариты МЭК

Подключение МЭК к платформе СКИФ[править | править код]

Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS[править | править код]

Подключение МЭК к платформе ROC-RK3588S-PC FireFly[править | править код]

Программное подключение к модулю NanoR