DS-CIMX335: различия между версиями

Материал из WikiDiasom
Перейти к навигации Перейти к поиску
Нет описания правки
(Обновила руководство по эксплуатации)
 
(не показано 14 промежуточных версий 2 участников)
Строка 1: Строка 1:
<!-- Статус - Серийные образцы -->[[Файл:Модуль камеры на IMX 335 Sony.png|альт=Модуль камеры на IMX 335|мини|Модуль камеры на IMX 335]]
[[Файл:Модуль камеры на IMX 335 Sony.png|альт=Модуль камеры на IMX 335|мини|Рис. 1 Модуль камеры на IMX 335|465x465пкс]]
Модуль камеры на IMX 327 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в умных камерах и системах видеонаблюдения.
Модуль камеры на DS-CIMX335 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в машинном зрении, робототехнике, 4К-умных камерах, видеонаблюдение, видеорегистрации, интеллектуальных системах помощи водителю, управлении дорожным движением. Изображение модуля камеры DS-CIMX335 представлено на рисунке 1.


==== <big>Общая информация по подключению и настройке МЭК</big> ====
=== Особенности и характеристики модуля ===


# <big>[[Подключения МЭК|Общая информация по подключению и настройке МЭК]]</big>
==== '''Основные технические характеристики:''' ====
## [[Габариты МЭК]]
#<big>Подключение МЭК к платформе СКИФ</big>
##[[Подключение МЭК к платформе СКИФ|Физическое подключение МЭК к платформе СКИФ]]
##[[Программное подключение к платформе СКИФ]]
#<big>[[Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS]]</big>
##[[Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS|Физическое подключение МЭК к платформам PicoS, NanoS]]
##[[Программное подключение к платформам PicoS, NanoS]]
#<big>Подключение МЭК к платформе RockChip RK3588</big>
##[[Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly]]
##[[Программное подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly]]
##[[Добавление и редактирование драйверов]]
##[[Вывода изображения c МЭК]]
##[[Использование ISP]]
#<big>[[Программное подключение к модулю NanoR]]</big>
 
==== Особенности и характеристики модуля ====
 
==== Особенности модуля: ====
 
* Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
* Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
* Малые габариты
* Высокая чувствительность+HDR
* Комплектация качественной оптикой М12.
 
===== Базовые характеристики модуля камеры: =====
 
* Разрешение: 2600x1960 (5 Мп)
* Интерфейс: MIPI-CSI-2, 22 pin, 0,5 мм
* Размеры модуля: 24,5x22×5 мм (без оптики)
* Рабочая температура: -30…+70°С
* Питание 3,3; 5 В
* Потребление: 0.5 Вт (Типовое)
 
===== Поддерживаемые платформы: =====
 
* RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
* СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
* Остальные ARM платформы по запросу.
 
===== Дополнительные опции: =====
 
* установка держателя оптики и фиксирующего кольца
* комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution
* изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.
 
===== Расширенная документация: =====
 
* Руководство по эксплуатации
* Файлы для подключения к ROC-RK3588
* Файлы для подключения к DS-RK3568-EVB
* Блок схема камеры
* 3-D модель модуля камеры
* 3-D модель переходной рамки на 34 мм (1,5").
 
==== Модуль электронной камеры DS-CIMX335-22 (далее - МЭК) является законченным модулем, в котором используется высокочувствительный 5-мегапиксельный цветной CMOS-сенсор Sony IMX335. ====
 
 
'''Основные технические характеристики:'''
{| class="wikitable"
{| class="wikitable"
!Характеристика
!Характеристика
!Минимум
!Диапазон
!Номинал
!Максимум
!Единица измерения
!Единица измерения
|-
|-
|Напряжение питания
|Напряжение питания
|2,9
|2,9 - 5,3
|3,3
|5,3
|-
|-
|Ток потребления
|Ток потребления
|
|130 - 150
|130
|150
|мА
|мА
|-
|Потребление (типовое)
|0,5
|Вт
|-
|-
|Тактовая частота МЭК
|Тактовая частота МЭК
|
|24
|24
|
|МГц
|МГц
|-
|-
|Тактовая частота интерфейса I2C
|Тактовая частота интерфейса I2C
|0
|0 - 400
|
|400
|кГц
|кГц
|-
|-
|Количество линий MIPI-CSI2
|Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм
|2
|2, 4
|
|4
|
|
|-
|-
|Частота кадров в секунду (FPS)
|Частота кадров в секунду (FPS)
|
|
|60
|60
|
|кадр./сек
|-
|-
|Количество пикселей
|Количество пикселей
|
|2704×2104
|2704×2104
|
|
|
|-
|-
|Рекомендованное разрешение
|Рекомендованное разрешение (5 Мп)
|
|2592×1944
|2592×1944
|
|
|
|-
|-
|Диапазон усиления
|Диапазон усиления
|
|
|12,6
|12,6
|дБ
|дБ
|-
|-
|Диагональ матрицы МЭК
|Диагональ матрицы МЭК
|
|6,52(1/2.8)
|6,52(1/2.8)
|
|
|
|-
|-
|Размер пикселя
|Размер пикселя
|
|2,0×2,0
|2,0×2,0
|
|мкм
|мкм
|-
|-
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|Габаритные размеры (Ш×В×Г)
|
|24,5×22×7
|24,5×22×7
|
|мм
|мм
|-
|-
|Цвет печатной платы
|Цвет печатной платы
|
|чёрная
|чёрная
|
|
|
|-
|Рабочая температура
| -30…+70
|°С
|-
|-
|Вес МЭК
|Вес МЭК
|
|
|10
|10
|}
|}
[[Файл:Габариты.png|мини|380x380пкс|Рис. 2 Габариты модуля]]
==== Особенности модуля: ====
* Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
* Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
* Малые габариты
* Высокая чувствительность+HDR
* Комплектация качественной оптикой М12.
==== Поддерживаемые платформы: ====
* RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
* СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
* Остальные ARM платформы по запросу.
==== Дополнительные опции: ====
* установка держателя оптики и фиксирующего кольца
* комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution с фокусным расстоянием: 2,8, 4, 6, 8 мм
* изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.
==== Расширенная документация: ====
* [https://files.diasom.ru/IMX335v3.docx Руководство по эксплуатации]
* [https://macroems.ru/uploads/file/roc_rk3588s.zip Файлы для подключения к ROC-RK3588]
* [https://macroems.ru/uploads/file/ds_rk3568_evb.zip Файлы для подключения к DS-RK3568-EVB]
* [https://macroems.ru/uploads/file/block_diagram_imx_335.pdf Блок схема камеры]
* [https://macroems.ru/uploads/file/IMX335.step 3-D модель модуля камеры]
* [https://macroems.ru/uploads/file/3D-ramka.step 3-D модель переходной рамки на 34 мм] (1,5").
=== <big>Общая информация по подключению и настройке МЭК</big> ===
Общая информация по подключению и настройке МЭК В настоящий момент поддерживаются платформы: СКИФ от НПЦ “ЭЛВИС” (MСom-03, NanoS, PicoS), RK3588 (NanoR , FireFly ROC-RK3588S). Тестируется с платформами RK3568 (DS-RK3568) от бренда DiaSom.
Для подключения МЭК к различным вычислительным платформам используется один 22-выводный разъём J1 (рис.3), установленный на плате модуля. Назначение контактов разъёма указано в таблице 2.
[[Файл:Разъемы 335.png|мини|411x411пкс|Рис. 3 Изображение разъема]]
Таблица 2. Соответствие контактов разъёмов.
{| class="wikitable"
|+
!Сигнал
!Номер контакта
22-проводного
разъёма J1
!Номер контакта
15-проводного разъёма
соединительного шлейфа
на рис.4
|-
|Общий провод
|22
|1
|-
|Линия видеоданных 0 отрицательный провод
|21
|2
|-
|Линия видеоданных 0 положительный провод
|20
|3
|-
|Общий провод
|19
|4
|-
|Линия видеоданных 1 отрицательный провод
|18
|5
|-
|Линия видеоданных 1 положительный провод
|17
|6
|-
|Общий провод
|16
|7
|-
|Линия такта видеоданных отрицательный
провод
|15
|8
|-
|Линия такта видеоданных положительный
провод
|14
|9
|-
|Общий провод
|13
|10
|-
|Линия видеоданных 2 отрицательный провод
|12
| -
|-
|Линия видеоданных 2 положительный провод
|11
| -
|-
|Общий провод
|10
| -
|-
|Линия видеоданных 3 отрицательный провод
|9
| -
|-
|Линия видеоданных 3 положительный провод
|8
| -
|-
|Общий провод
|7
| -
|-
|Включение питания (PON)
|6
|11
|-
|Включение питания (PON)
|5
|12
|-
|Общий провод
|4
| -
|-
|Такт интерфейса I2C (SCL)
|3
|13
|-
|Данные интерфейса I2C (SDA)
|2
|14
|-
|Питание
|1
|15
|}
Питание МЭК включается по команде компьютера, к которому он подключен, высоким логическим уровнем (3В≤PON≤5В) на контакте 6 разъёма J1. Когда все служебные источники питания модуля включены,
зажигается зелёный светодиод LED1. Отключается питание подачей низкого логического уровня (PON<0,5В) на этот контакт.
Режим работы МЭК определяется содержимым внутренних регистров.
Информация в эти регистры должна быть корректно внесена компьютером по шине I2C в зависимости от применения МЭК до запуска передачи видеоинформации. Адрес МЭК на шине I2C – 0x34 (0x1A) и он не может быть изменен.
Режим синхронизации видеосигнала МЭК установлен при изготовлении на MASTER и он не может быть изменен.
[[Файл:Расположение резисторов - 1.png|мини|414x414пкс|Рис. 4 Расположение резисторов для подключения]]
Резисторы R6 и R7 (4,7кОм) требуются для согласования уровней сигналов на шине I2C. Они устанавливаются только в том случае, если подобных резисторов (pull-up) нет на плате целевой платформы, к которой подключается МЭК. Расположение резисторов показано на рисунке 4.
'''Внимание! При изготовлении МЭК эти резисторы не устанавливаются.'''
==== <big>[[Подключение МЭК к платформе СКИФ]]</big>[править | править код] ====
==== <big>[[Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS]]</big>[править | править код] ====
==== <big>[[Физическое подключение к модулю ROC-RK3588S-PC FireFly|Подключение МЭК к платформе ROC-RK3588S-PC FireFly]]</big>[править | править код] ====
==== <big>[[Программное подключение к модулю NanoR]]</big> ====

Текущая версия от 12:08, 22 апреля 2025

Модуль камеры на IMX 335
Рис. 1 Модуль камеры на IMX 335

Модуль камеры на DS-CIMX335 — использующий сенсор изображения от Sony, широко используемый в машинном зрении, робототехнике, 4К-умных камерах, видеонаблюдение, видеорегистрации, интеллектуальных системах помощи водителю, управлении дорожным движением. Изображение модуля камеры DS-CIMX335 представлено на рисунке 1.

Особенности и характеристики модуля

Основные технические характеристики:

Характеристика Диапазон Единица измерения
Напряжение питания 2,9 - 5,3 В
Ток потребления 130 - 150 мА
Потребление (типовое) 0,5 Вт
Тактовая частота МЭК 24 МГц
Тактовая частота интерфейса I2C 0 - 400 кГц
Количество линий MIPI-CSI2, 22 pin, 0,5 мм 2, 4
Частота кадров в секунду (FPS) 60 кадр./сек
Количество пикселей 2704×2104
Рекомендованное разрешение (5 Мп) 2592×1944
Диапазон усиления 12,6 дБ
Диагональ матрицы МЭК 6,52(1/2.8)
Размер пикселя 2,0×2,0 мкм
Габаритные размеры (Ш×В×Г) 24,5×22×7 мм
Цвет печатной платы чёрная
Рабочая температура -30…+70 °С
Вес МЭК 10 г
Рис. 2 Габариты модуля

Особенности модуля:

  • Российский аналог изделий от Framos, Vision Components, Leopard Imaging
  • Сенсор IMX 335 от Sony на 5 МП
  • Малые габариты
  • Высокая чувствительность+HDR
  • Комплектация качественной оптикой М12.

Поддерживаемые платформы:

  • RockChip (RK3588, RK3568 ): Diasom, FireFly
  • СКИФ (НПЦ «Элвис»): PicoS, NanoS
  • Остальные ARM платформы по запросу.

Дополнительные опции:

  • установка держателя оптики и фиксирующего кольца
  • комплектация объективами компаний Aico-lens и lumens-solution с фокусным расстоянием: 2,8, 4, 6, 8 мм
  • изменение базовых характеристик по ТЗ заказчика.

Расширенная документация:

Общая информация по подключению и настройке МЭК

Общая информация по подключению и настройке МЭК В настоящий момент поддерживаются платформы: СКИФ от НПЦ “ЭЛВИС” (MСom-03, NanoS, PicoS), RK3588 (NanoR , FireFly ROC-RK3588S). Тестируется с платформами RK3568 (DS-RK3568) от бренда DiaSom.

Для подключения МЭК к различным вычислительным платформам используется один 22-выводный разъём J1 (рис.3), установленный на плате модуля. Назначение контактов разъёма указано в таблице 2.

Рис. 3 Изображение разъема

Таблица 2. Соответствие контактов разъёмов.

Сигнал Номер контакта

22-проводного

разъёма J1

Номер контакта

15-проводного разъёма

соединительного шлейфа

на рис.4

Общий провод 22 1
Линия видеоданных 0 отрицательный провод 21 2
Линия видеоданных 0 положительный провод 20 3
Общий провод 19 4
Линия видеоданных 1 отрицательный провод 18 5
Линия видеоданных 1 положительный провод 17 6
Общий провод 16 7
Линия такта видеоданных отрицательный

провод

15 8
Линия такта видеоданных положительный

провод

14 9
Общий провод 13 10
Линия видеоданных 2 отрицательный провод 12 -
Линия видеоданных 2 положительный провод 11 -
Общий провод 10 -
Линия видеоданных 3 отрицательный провод 9 -
Линия видеоданных 3 положительный провод 8 -
Общий провод 7 -
Включение питания (PON) 6 11
Включение питания (PON) 5 12
Общий провод 4 -
Такт интерфейса I2C (SCL) 3 13
Данные интерфейса I2C (SDA) 2 14
Питание 1 15

Питание МЭК включается по команде компьютера, к которому он подключен, высоким логическим уровнем (3В≤PON≤5В) на контакте 6 разъёма J1. Когда все служебные источники питания модуля включены,

зажигается зелёный светодиод LED1. Отключается питание подачей низкого логического уровня (PON<0,5В) на этот контакт.

Режим работы МЭК определяется содержимым внутренних регистров.

Информация в эти регистры должна быть корректно внесена компьютером по шине I2C в зависимости от применения МЭК до запуска передачи видеоинформации. Адрес МЭК на шине I2C – 0x34 (0x1A) и он не может быть изменен.

Режим синхронизации видеосигнала МЭК установлен при изготовлении на MASTER и он не может быть изменен.

Рис. 4 Расположение резисторов для подключения

Резисторы R6 и R7 (4,7кОм) требуются для согласования уровней сигналов на шине I2C. Они устанавливаются только в том случае, если подобных резисторов (pull-up) нет на плате целевой платформы, к которой подключается МЭК. Расположение резисторов показано на рисунке 4.

Внимание! При изготовлении МЭК эти резисторы не устанавливаются.

Подключение МЭК к платформе СКИФ[править | править код]

Подключение МЭК к модулям PicoS, NanoS[править | править код]

Подключение МЭК к платформе ROC-RK3588S-PC FireFly[править | править код]

Программное подключение к модулю NanoR